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              M650

              焊接设备

              产品详情

              技术参数:

               

              1

              总功率

              Powerused

              4600W

              2

              上部加热功率

              Main Heater

              800W

              3

              下部加热功率

              Sub Heater

              第二温区800W

              第三温区(左、中、右)共3000W(可独立控制)

              4

              红外发热面积


              长340*宽248


              电源

              Powerused

              单相220V/230V  50/60Hz

              5

              外形尺寸

              Machine Dimension

              长640*宽630*高550

              6

              定位方式

              Positioning

              V字型卡槽PCB定位

              7

              温度控制

              Temperature control

              高精度K型热电偶

              8

              最大PCB尺寸

              Max. PCB Size

              500*420mm

              9

              机器重量

              Weight of machine

              45kg

               

              特点:

              1该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确.

              2第一温区.第二温区均可设置8段升()+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.

              3第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,

              4选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测.

              5BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

              6采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

              7PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用.

              8该机具有电脑通迅功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制.

              9对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理.

              10、热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.

              适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修


              M650
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